红胶花怎么挑选

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相关红胶花怎么挑选的扩展： 怎么识别黄胶花水晶
胶花也有许多颜色之分，最为常见的就是黄胶花、红胶花、它们造型各异形状逼真，有的像花、草、动物、山水、很多很多。异象水晶给人一种无止境的想象空间，是大自然赐予我们最珍贵也最有欣赏价值的作品。工具/原料胶花水晶步骤/方法异像水晶 Multi-inclusions Crystal 化学式 SiO2 晶系 六方晶系 硬度 7 比重 2.60 折射率 1.54-1.55 产地 巴西 胶花石异象水晶家族的成员，其主要特征和幽灵的产生是大致相同的，起水晶内部包涵了火山泥火山灰以及其他矿物质。胶花也有许多颜色之分，最为常见的就是黄胶花、红胶花、它们造型各异形状逼真，有的像花、草、动物、山水、很多很多。异象水晶给人一种无止境的想象空间， 是大自然赐予我们最珍贵也最有欣赏价值的作品。亿万年前的造地运动，造就了今天的奇珍异宝 胶花同样是以白水晶为主，其晶体透亮完美无瑕，内部长满了片状物。火山爆发的同时融进了 水晶内部，黄色或是红色等矿物质进入水晶内部被水晶所包裹，今天我们所看到市面上出售的 黄胶花红胶花都属于异象水晶。异像水晶也是水晶家族的一员，其主要特徵是包含了一些火山泥灰及其他矿物质的内包物。最人所知的是，包含绿色火山灰泥的，人称绿幽灵的绿色幻影水晶，而相同道理，如果包含了一些色的内包物就称为白幽灵或白色幻影水晶，若包含各种颜色的内包物，那就称为「异像水晶」。 胶花石本身属于异象水晶，它具有很强的聚吉辟邪磁场能量，也就是说异象水晶的内部包涵 许多矿物质或是火山灰经过亿万年的高温淬炼，能量可想而知，是相当强大的。胶花主正财 可以加强个人的事业运势和财运，所谓的正财包括自身的运气、机会、或是领导提携或是好友 相助，正财的意思也指通过自己的努力所获得报酬在相同的条件或是职位你可以得到更多的 收获，这和黄水晶不大一样，黄水晶力主偏财， 胶花做为水晶饰品的多部分为吊坠、晶石。或是雕件、这其中吊坠居多。水晶中的水晶中的冰纹进入了矿物质 （多为含铁元素），这些冰裂被染上了美丽的色泽，形成了胶花水晶，这些天造之物，色彩 艳丽，晶体通透，能量强大，是主正财水晶它自身散发的磁场效力能为你吸引贵人相助，对自己 事业或是前程都有很大的帮助也是馈赠亲朋好友的最佳礼物，胶花属于十一月生辰的幸运石 能给人带来意外之财。 注意事项胶花一样属于水晶家族的饰品，我们在佩戴期间不要和其它饰品一起放置，避免碰撞，造成刮痕。如果佩戴时间久，水晶表明带有污垢的话可用性质温和的肥皂水及软毛轻刷，是最简单方便的清洁方法。此外，也可用清水轻轻冲洗珠宝首饰。清洗后的首饰，可放在不含棉绒的毛巾上风干。

SMT（Surface Mounted Technology）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）安装在PCB线路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。峻茂贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在SMT生产工艺中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

SMT生产是一种高精密度，高效率的制程工艺，粘接固定也会随之产生诸多问题，下面峻茂针对SMT贴片红胶可能易出现的问题简单分析下：

一、 空点或胶量过多胶黏剂分配不稳定，点涂胶不均匀。涂胶量过少，会造成粘接强度不够，过波峰焊时元器件易脱落；相反涂胶量过多，特别是对小型元器件，易污染焊盘，妨碍电气连接。原因及对策：

1.胶黏剂中有大颗粒，或胶黏剂中混有气泡，造成空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。

2.胶黏剂回温时间不够，粘度还不稳定时就开始涂胶，造成胶量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。

3.点胶头长时间放置不使用，造成微堵塞。应对方法：充分回温恢复贴片胶的触变性。开始点胶时要多试几次，调大气压，待胶量稳定后在开始正常使用。

二、拉丝是点胶时贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接这种现象。拉丝较多，贴片胶会污染焊盘，引发焊接不良。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点胶机参数的设定。解决方法：

1.加大点胶头行程，降低移动速度。

2.低粘度、高触变性的贴片胶，不容易拉丝，所以要尽量选择低粘度、高触变性的贴片胶。

3.将调温器的温度设高一些，强制将贴片胶调整成低粘度、高触变性的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶压力。

三、塌落塌落主要有两个原因引起的。

1.由于贴片胶的触变性太差，使得贴片胶易流淌，从而引起塌落，还可能污染焊盘，造成电气连接不良，解决方案：尽量选择触变性好的贴片胶。

2.由于涂胶后放置时间过长引起塌落。解决方案：尽量在涂胶后短时间内进行贴片固化。

四、元器件偏移元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。

偏移有两种：一是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；

二是印制板高速移动时X-Y轴方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不足造成的。采取的相应措施是选用触变性比较高、湿强度高的贴片胶。曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S²,所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。

五、元器件掉入波峰焊料槽有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片红胶粘结力不足造成的。具体原因有以下几种：

1. 过回流焊时，贴片胶未完全固化，对策：延长固化时间或提高固化温度；

2. 波峰焊高温下时间过长，破坏了贴片胶的粘结力；降低波峰焊温度或减少过波峰焊的时间；

3. 贴片胶胶量不足，不足以提供足够的粘结力，对策：加大涂胶量；

4. 贴片胶本身耐高温性能差，高温下粘结力大幅度下降，对策：选用耐高温的峻茂贴片红胶。或是由于高温引起粘接力下降。所以，在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。

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